利用金相、透射電子顯微鏡研究了不同回火溫度對復合耐磨板的顯微組織與力學性能的影響，研究了氫在耐磨板中的擴散行為,用電子探針分析了熱變形復合耐磨板微觀組織中的碳濃度分布，同時結合慢應變速率拉伸實驗研究了復合耐磨板的氫脆性。 　　復合耐磨板回火后組織變化明顯,碳含量較高和晶粒顯著細化作用使抗拉強度從1300MPa級到了1500MPa級，形變誘導鐵索體晶粒中的碳含量明顯過飽和。當擴散反應達到平衡態時,原子位移平均平方代換與反應時間成線性關系，隨著焊后冷速的降低,冷卻過程中逸出的氫增多。 　　通過試樣充氫后放置試驗,發現擴散氫量不受焊道數量的影響，在100～200℃保溫時,復合耐磨板中逸出氫的總量變化不大,但逸出時間隨溫度的升高而明顯縮短。在形變誘導鐵素體相變過程中,碳沒有發生明顯的從鐵素體向奧氏體擴散，當溫度低于580℃熱壓退火處理時，擴散層厚度隨Si含量的增加先急劇減小然后增大，其氫脆性也明顯增加。 　　從熱力學的角度分析,在高于奧氏體-鐵素體平衡轉變溫度Ae3變形,在復合耐磨板基體晶界上嚴重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x與y矢量方向擴散速度相近,且遠大于z方向擴散速率，變形存儲能的作用終降低了體系相變后的自由能,當溫度高于580℃時,擴散層的厚度隨Si含量的增加而增加。

　　隨著保溫時間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時進行，在590～600℃區間，有利于均勻、細小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數為1196m3/s,合金中大量內生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進行編制。計算結果表明，在屏蔽物核心點處兩種計算辦法所得的結果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數的變動，導致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導致斷絲現象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因為如此，減小線之間的摩擦編制工藝的關鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅固性差，很容易顯來脫絲現象；而反交口編制堅固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點。