容器一般對焊縫有內在和外觀成形的嚴格要求，而不銹鋼管焊條電弧焊與碳鋼焊條電弧焊相比，其熔池，熔渣和熔池金屬難區分，不宜控制，焊縫外觀成形依據焊接操作人員的水平有很大差異，尤其在層打底焊時，。化工行業的容器其壁厚一般在６～２０ｍｍ范圍內，因而在制造過程中普遍存在一個問題，即焊接方法的選擇。
  由于奧氏體不銹鋼管的電阻率為低碳鋼的４倍以上，焊接時產生的電阻熱較大，藥皮容易發紅和開裂，所以同樣直徑的焊條焊接電流值應比低碳鋼降低２０％左右，焊條長度亦比同直徑的碳鋼焊條短，否則焊接時由于藥皮的迅速發紅、開裂會失去保護而無法焊接。
  焊條有酸性鈦鈣型和堿性低型兩大類。低型的不銹鋼管焊條抗熱裂性較高，但成形不如鈦鈣型焊條，耐腐蝕性也較差。鈦鈣型焊條具有良好的工藝性能，生產中應用較普遍。施焊時，焊條不應作橫向擺動，采用小電流、快速焊，一次焊成的焊縫不宜過寬，不超過焊條直徑的３倍。
  （二）１８－８奧氏體不銹鋼管的埋弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管埋弧焊時，由于焊接電流密度大，熱量集中，因此形成的弧坑也較大，并且熔池厚度也增大，在局部間隙的較大處很容易燒穿，因此在施焊過程中需要在焊件背面采取一定的工藝措施，以防燒漏。

結論總之，在采用正確的焊接工藝參數和良好的同步操作配合保證，不銹鋼管手工鎢極氬弧焊雙面打底、焊條電弧焊蓋面工藝，因了背面充氣密封襯墊的按不同規格配制、焊前安裝、焊后拆除等工序，降低了成本；并且。由于超窄間隙焊接方法具備常規焊接方法難以企及的特點，運用到1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼的焊接，可更好地改善接頭組織、綜合性能。
  焊接過程中，熱源輸入的熱量將焊縫兩側一定厚度的母材加熱至600~850℃，使晶粒邊界處的C、Cr大量化合，形成含鉻化合物，并沿晶界析出，而晶粒內部其他區域中的Cr因擴散速度慢、擴散動力不足無法及時補充晶界處的鉻損耗量，在相鄰晶粒間形成貧鉻層，導致晶界發生敏化。
  1、可有效接頭晶間腐蝕傾向根據奧氏體不銹鋼厚壁鋼管焊接接頭不同區域發生的晶間腐蝕，又可將其細分為如下三種：a)碳鉻化合析出，造成晶間貧鉻引起的晶間腐蝕此類腐蝕主要發生在HAZ敏化區。當溫度高于850℃時，碳化物會發生溶解，重新固溶到奧氏體晶粒中。
  若HAZ區長時間經歷400~850℃的敏化加熱，碳化物的析出量會隨加熱時間的延長而增多，晶界貧鉻程度也隨之加劇。鋼管服役期間，在腐蝕介質中貧鉻區極易被侵蝕，并沿晶界向材料內部延伸。b)б相沉淀析出形成貧鉻層造成的晶間腐蝕б相是鉻含量高于16%時形成的一類對材料性能影響的Fe-Cr化合物，通常在820℃析出。